EM300模组，具有高级程度及丰富的接口，凭借紧凑30mm*30mm封装方式满足大部分屏显及控制需求

• 超强计算：采用64核，2.2GHz处理器，可提供563.2GFlops的计算能力（单精度理论浮点峰值）
• 内存性能：最大可支持128GB 八通道DDR4 3200MT/s内存颗粒，读写带宽大于70GB/s
• 网络性能：具有2路40GbE电口（带宽≥27Gbps）、2路RapidIO 2.0 x4光口、4路1GbE电口的网络能力
• 扩展能力：具有1路PCIe3.0 x16、2路PCIe3.0 x8、1路PCIe3.0 x4可用于扩展外设
• 测试报告：通过了第三方EMC测试报告、第三方环境试验报告